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“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术评选” 评选结果

作者：未知来源：转载发布时间：2009年04月23日点击数：

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同举办的“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动，在各协会积极组织和推动下进行，经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，共评选出31项创新产品和技术。参加评选的产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、分立器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。

根据“公正、公平、公开”的原则，“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动结果于2009年1月20日至2月10日通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示，公开征求社会意见，接受各方面的监督。

公示期未有异议，最终评选结果与公示结果一致。现正式发布 “第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”。

“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术评选” 评选结果
序号	参评产品和技术	参评单位
一、集成电路产品和技术
1	埃派克森微电子（上海）有限公司	光电导航SOC芯片系列
2	北京君正集成电路有限公司	Jz4740系列多媒体处理芯片
3	北京天碁科技有限公司	TD-HSDPA/EDGE双模终端基带芯片TD-60291
4	北京中电华大电子设计有限责任公司	无线局域网基带协议处理芯片（HED08W04SUA）
5	北京中天联科微电子技术有限公司	基于ABS-S标准的卫星信道接收解调芯片AVL1108
6	北京中星微电子有限公司	手机多媒体处理器芯片VC0818BYAA
7	杭州国芯科技有限公司	全国产化直播卫星解调、解码芯片组(GX1121+GX3001)
8	杭州士兰微电子股份有限公司	带PWM调光功能的　1A　白光大功率LED驱动电路SD42511
9	华亚微电子（上海）有限公司	HTV270-高清液晶电视图像处理芯片
10	炬力集成电路设计有限公司	ATJ2235基于纸质数码识别码技术的多媒体主控芯片及解决方案
11	上海坤锐电子科技有限公司	超高频电子标签芯片QR2233
12	苏州国芯科技有限公司	C*Core CPU设计技术
13	新相微电子（上海）有限公司	大尺寸TFT LCD SOURCE驱动芯片（NV2029）
二、集成电路制造技术
14	上海华虹NEC电子有限公司	大屏幕LCD驱动电路模块工艺
三、分立器件
15	苏州固锝电子股份有限公司	单晶硅光伏模块用旁流二极管模块DTB430AA02
四、集成电路封装与测试技术
16	江苏长电科技股份有限公司	用于U盘的SiP封装技术
17	南通富士通微电子股份有限公司	微机电系统（MEMS）封装技术及产品
18	天水华天科技股份有限公司	带腔体的光电封装技术
19	无锡华润安盛科技有限公司	MSOP10-EP功率集成电路封装技术
五、半导体设备和仪器
20	北京京运通科技股份有限公司	JZ-660 多晶铸锭炉
21	北京七星华创电子股份有限公司	CS系列气体质量流量控制器/流量计
22	大连佳峰电子有限公司	全自动上片机（Die Bonder）SS-DT01;HS-DC01
23	格兰达技术（深圳）有限公司	全自动测试编带机
24	兰州瑞德设备制造有限公司	X61 　1572L　-1型数控精密研磨机
25	西安理工晶体科技有限公司	TDL–GX 　31C　型硅芯炉
26	中国电子科技集团公司第二研究所	GJL-225真空/可控气氛共晶炉
27	中微半导体设备（上海）有限公司	90/65纳米介质刻蚀机
六、半导体专用材料
28	大连保税区科利德化工科技开发有限公司	高纯氨（99.99994%）
29	河北普兴电子科技股份有限公司	8英寸VDMOS用硅外延片
30	宁波华龙电子股份有限公司	TO-220防水塑封引线框架
31	万向硅峰电子股份有限公司	空间太阳能电池用单晶硅片