您现在的位置：梦游网>>快乐家园>>电脑知识>>硬件>>正文内容

盲孔、埋孔

作者：未知来源：PCB资源网发布时间：2009年05月11日点击数：

谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1mm缩小为SMD的0.6mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：

A. 埋孔（Buried Via）

见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积。

B. 盲孔（Blind Via）

见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通。

与通孔比较，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。从制作流程上区分：盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。